Die Boards, die den Großteil der passiven Bauelemente tragen, sind als Eyeletboards ausgeführt.
Gnauso können aber auch Lötleisten oder Turretboards verwendet werden.
Ich habe für die Boards 2mm GfK (Gladfaserverstärkter Kunststoff) und 3mm Lötösen (Eyelets) verwendet.
Die Boards wurden zunächst nach dem Layout zugeschnitten, gebohrt und anschließend die Eyelets eingeschlagen.
Abschließend wurde die Vorderseite bestückt. Deutlich erkennbar sind die unterschiedlichen Widerstände. Blau sind die Metallfilm-Widerstände, braun die Carbon Compositum Widerstände. Die ungenutzten Lötösen auf dem Board mit den zwei Elkos stammen aus der Planungsphase, als R31 und C16 uf diesem Board sitzen sollten, was jedoch zugunsten kürzerer Kabelwege geändert wurde.
Die Drahtbrücke zwischen C20 und R5 ist mit Silikonschlauch isoliert.
Beim Löten kontrollieren, dass auch wirklich alle Drahtbrücken da sind.
Wenn die Vorderseite fertig ist, werden die Verbindungen auf der Rückseite gemacht. Zunächst die Verbindungen am Board selbst.
Sollten keine axialen Elkos verwendet werden sondern radiale, so müssen diese aufgrund ihres Gewichts zusätzlich mit Kabelbindern oder Kleber fixiert werden.
Und dann die Masseverbindungen (schwarz), die Verbindungen zu den Röhren (grün, blau, weiß), sowie die Verbindung zur Spannungsversorgung (rot).
Nachdem alle Lötstellen geprüft sind, können die Boards ins Chassis eingesetzt werden.